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图3：分立与集成降压电路比较示意图。 图4：分立与集成LLC电路设计比较示意图。 图5：三相无刷电机驱动(左)和全桥太阳能逆变器(右)电路设计示意图。 集成设计还有制造方面的好处。在窄间距晶圆级芯片封装中🌲·官方网站登录入口，安装分立器件很难控制，也限制了PCB上可用的铜量。尽管GaN通常效率高，从而比硅半导体的工作温度更低，但在高功率时，则需要更多的铜来改善热性能，而且是必不可少的。通过采用具有较大引脚间距的集成封装，所用铜量为2盎司，而实际上，采用细间距分立方案时所用的铜只能达到1盎司。
